該類型導熱材料,呈粘土狀,有几款,導熱率分別從2.0到5.0W/m-K不等,非常柔軟,熱阻極低,低壓力超大壓縮量。產品柔軟且易於操作,能有效填充各種發熱元器件同基板之間的空隙,而且能夠有效地控制對發熱元器件與基板的壓力。