該款硅膠片導熱率3.0W/m-K,邵氏硬度50,低熱阻,,產品柔軟且易於操作,具有良好的貼服性,能有效填充各種發熱元器件同基板之間的空隙,而且能夠有效地控制對發熱元器件與基板的壓力。可選擇產品厚度為0.5mm~5.0mm.