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一般的自動焊錫機器人皆用烙鐵焊接，錫絲經由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產品的精緻化、迷你化，許多焊接製程受限於設計上、或是設備動作上的限制，無法用傳統的工法完成無鉛焊錫的要求。Apollo Seiko為此開發出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的雷射(激光)焊錫機器人，針對極微小、嚴苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱(Heat Sink)較快的無鉛焊錫製程提供最佳解決方案。

 
非接觸式雷射焊錫  激光自動焊錫機器人
功率可調－－許多電路板上的焊錫部位不一致，需要控制不同的雷射功率來焊接，此參數的設定整合在機械手臂的教導盒裡，每一單點的雷射焊接功率都可設定。

體積輕巧的雷射焊錫控制器其雷射光源採用雷射二極體(Laser Diode)經光纖傳送至聚焦鏡將雷射光聚焦至焊錫工作位置，最高功率達30瓦(高功率焊接可選購60瓦)，加上冷卻方式採電子氣冷式，體積比一般雷射控制器輕巧，大幅節省生產線空間。

壽命長－－雷射二極體可至少使用10000小時，保養極為簡便。

空間狹窄也適用－－雷射焊接特別適合用於烙鐵頭無法順利抵達焊接點的場合，但若連被焊接物周圍也無送錫位置，則可將錫絲預先成型，送到焊錫位置之後再使用雷射焊接。

項目 LASER CONTROLLER
電源 單相 AC100~240V
適用錫絲直徑 ?0.3mm~1.6mm
雷射類型 光纖傳導式 (LASER DIODE CLASS4)
產生方式 CW (continuous power)
波長 808nm±0.3nm or 980nm±0.3nm
最大輸出功率 20W, 30W, 60W
雷射光束最小直徑 ?0.6mm (0.4mm optional)
聚焦距離 40mm
光纖曲率半徑 300mm
冷卻方式 air cooling
控制方式 manual type or by I/O
安全迴路 INTERLOCK