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   LED 模錠封裝硅膠

 

產品名稱： 雙組份LED膠

產品型號：HT-2086A/B

產品特點：

·高透光率

·高純度

·本產品含有特殊處理抗光衰材料                                                                                                           

·高強度粘接性，適用於LED molding封裝

·固化速度快，可快速脫模

 

固化過程

·加溫固化，固化無副產物析出。

·鉑催化的氫硅加成化過程

·加成反應(雙組份)

 

固化后的特性

·低吸水性

·高光學透明度

·高耐熱穩定性

 

 

1、應用範圍

本品是高純度的雙組份熱固化型有機硅材料。採用自主研發特製的微晶材料進行補強同時提高產品折射率，具有收縮性極小、透光率高（>97%）、與鏡面鋁、陶瓷、PPA及鍍銀等粘合牢固等特點。主要適用於COB、集成的製造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環境的污染、濕氣、衝擊、震動等的影響，可在廣氾的溫度、濕度及其惡劣環境條件下保持其光學特性、物理機械性能和電學性能的穩定。

 

 

2、典型物性

項      目		數   值
未固化特性
外觀		透明/微渾濁流動液體
A組份25℃（mPa.s）		6500
B組份25℃（mPa.s）		3000
混合后25℃（mPa.s）		4000
固化后特性
固化后狀態			透明橡膠狀
硬度 （邵A）			～72
使用溫度（℃）			－50～250
折射率			≥1. 41
透射率%（波長450nm 3 mm厚）			＞97
體積電阻率（歐姆·cm）			＞1×1014
介電常數			3.0（60Hz）
體積膨脹係數（PPM）			275
擊穿電壓 (Kv/mm)			20～25
粘接強度（PPA,MPa）			5.0
拉伸強度（MPa）			6.5
離子含量ppm	Na+		<0.2
	K+		<0.6
	Cl-		<0.5

 

1. 使用說明

 3.1 基材表面應該清潔乾燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

 3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，並充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

 3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

 3.4 為保証膠料的可操作性，A、B混合后請在60分鐘內用完。

 3.5 固化條件：

加溫到100℃，烘烤60分鐘左右，然後加溫至150℃，烘烤180 分鐘即可。

1. 產品包裝

 4.1 本品分A、B雙組份包裝。

 4.2 本品用玻璃瓶包裝，規格為500克每瓶包裝，1000克一套。

 4.3 本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、製造廠家、製造日期等。

5、儲存保質

 5.1 本品請在常溫下保存，避免陽光直射，保持通風乾燥。

 5.2 未用完的產品應該重新密封保存，建議放入玻璃乾燥箱。

 5.3 本品保存期為自製造日起6個月。不可放入冰箱或濕度過大之空間。

6、注意事項

   6.1嚴禁將B膠混入到A膠的瓶內，因為B膠少量混入會引起A膠凝聚、結團的現象！

   6.2 ：某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質包括：

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

 

    以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，並不能保証于某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實驗數據為準。