縮合型有機硅灌封膠
HT-9915A/B
HT-9915A/B是雙組份縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
一、典型用途：戶內外LED顯示屏的灌封保護，電子元器件模塊灌封
二、技術參數：
|
性能指標 |
HT-9915 A組分 |
HT-9915 B組分 |
|
|
固化前 |
外觀 |
灰色至黑色流體 |
無色至黃色流體 |
|
粘度（cps） |
1500～3000 |
20～100 |
|
|
相對密度（g/cm3） |
0.98～1.12 |
0.98～1.02 |
|
|
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
||
|
固化類型 |
雙組分縮合型 |
||
|
混合后粘度（cps） |
1500～3000 |
||
|
可操作時間（min） |
40～90 |
||
|
初步固化時間（hr） |
1～3 |
||
|
完全固化時間(hr) |
24 |
||
|
固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
30±5 |
|
|
抗拉強度（kgf/cm2） |
1.8 |
||
|
剪切強度（MPa） |
1.00 |
||
|
線收縮率 (%) |
0.03 |
||
|
使用溫度範圍(℃) |
-60～250 |
||
|
體積電阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
||
|
介電強度(kV/·mm) |
≥25 |
||
|
介電常數(1.2MHz) |
2.9 |
||
|
導熱係數［W/（m·K）］ |
0.3 |
||
|
用途範圍 |
模塊、LED電源灌封 |
||
|
最大特色 |
流平性好，可深層固化 |
||
三、使用工藝：
3.1混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態下充分搖動容
器，然後再使用。
3.2當需要附着于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附着，然後再應用。
3.3混合時，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行
簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
3.4一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面
及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至
少5分鐘。
3.5環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔
或氣泡，影響美觀及密封性能。
四、包裝規格：27.5KG/套（A膠25kg/桶，B膠2.5kg/桶）
五、儲存及運輸：
5.1陰涼乾燥處貯存，貯存期為9個月（25℃下）。
5.2此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
5.3膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中洩漏！
5.4超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，並不能保証于某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實驗數據為準。
