| 型號： | DB/WB |
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| 品牌： | KnS/SKW/ASM等各式機種 |
| 原產地： | 臺灣 中國 |
| 類別： | 電子、電力 / 其它電力、電子 |
| 標籤︰ | Die bonder (DB) , Wire bonder (WB) , 抗沾黏 |
| 單價： |
TW $1
/ 件
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| 最少訂量： | 1 件 |
上片板表面抗沾黏鍍層
1) 表面塗層 : 該鍍層不同於一般類汽車鍍膜材料(peeling strength穩定度不佳/壽命短)，而是擁有穩定度絕佳的peeling strength，該項鍍膜是經過日本客戶品質認證合格之材料，目前是唯一認證且持續生產的材料。
案例1: 上片站 : Die bond stage上發現帶有膠質的碎晶屑(DAF+碎晶屑)，造成基板Substrate背面固定點壓傷，經過Open/Short篩檢發現晶片也有內暗裂必須使用FT測試機進行篩檢。
案例2: 打線站 : Wire bond stage上沾附銅粒子(Substrate邊緣殘留毛邊)，造成基板Substrate背面固定點壓傷，經過Open/Short篩檢發現晶片也有內暗裂必須使用FT測試機進行篩檢。
