| 型號： | DB |
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| 品牌： | Hitach/ESEC/ASM/Canon/Renese |
| 原產地： | - |
| 類別： | 電子、電力 / 其它電力、電子 |
| 標籤︰ | 防沾黏 , 抗沾黏 , middle stage |
| 單價： |
TW $1
/ 件
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| 最少訂量： | 1 件 |
DB(Die bonder) Middle stage/Perform表面抗沾黏鍍層
1) 表面塗層 : 該鍍層不同於一般傳統坊間鍍膜材料(peeling strength穩定度不佳/壽命短)，而是擁有穩定度絕佳的peeling strength與絕佳抗沾黏(吸取晶片的脫離效果)效果，該項鍍膜是經過日本客戶品質認證合格之材料，目前是唯一認證且持續生產的材料。
案例1: 上片站 : Die bond middle stage / Preciser 上發現帶有膠質的碎晶屑(DAF+碎晶屑)，造成晶片背面固定點壓傷，且機台CCD或技術員下料檢驗皆無法驗出，即便經過Open/Short篩檢發現晶片也有內暗裂必須使用FT測試機進行篩檢。
