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　失效分析是發掘產品故障問題根本原因的有效手段，是提高產品設計、測試能力的關鍵。但是造成元器件失效的原因有多種，如元器件的選型、元器件的使用、電路的設計、元器件本身的質量、靜電、潮敏、生產等，準確地找到元器件失效的根本原因是一件比較困難的事情。失效分析的通用原則是“先宏觀，再微觀;先定性，再定量;先無損，再有損”。基本原則有了，但是實際實施還同工程師的經驗和對電路的理解有很大關係。有許多失效都同電路設計有關，電路設計實現基本功能是其最基本的工作，電路設計還有許多其它的要求，如可靠性，這是設計工程師最容易忽略或沒有經驗處理的。

　　厚浩科技顧問在十多年的工作中，經歷了几千起產品故障處理和失效分析，几千塊單板的設計評審，對多個模擬、數字和射頻電路開展過最坏情況電路分析和健壯設計。厚浩科技顧問和客戶組成的項目組成員一起針對客戶的產品進行器件級的失效機理分析，具體失效分析工作輔導，主要是對研發過程故障器件、環境和可靠性試驗產生的故障器件、生產階段的不良品、市場返回故障品等各個環節的問題器件進行失效分析，找到根本原因和解決措施，並上升到預防措施，有效促進產品質量和可靠性不斷提升。

　　同時輔導客戶建立失效分析技術平台，失效分析技術平台主要包括：失效分析技術指導書的建立、失效分析啟動原則建立、失效分析報告模板建立、失效分析器件拆卸指導書建立、失效分析實驗室建立以及失效分析人員的培養等方面。

　　上面的內容既可以整體提供輔導服務，也可以針對每一個分項提供輔導服務。