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現貨供應高導熱矽膠布 芯片絕緣緩衝硅膠墊片

型號:BM180
品牌:佳日豐
原產地:中國
類別:電子、電力 / 絕緣材料
標籤︰導熱矽膠布 , 高導熱矽膠絕緣布 , 電源芯片導熱硅膠
單價: ¥22 / 米
最少訂量:50 米
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產品描述

 矽膠布是以玻璃纖維及聚酰亞胺薄膜為基材進行加固的有機硅和高分子聚合物的彈性體,又名導熱硅膠布,抗撕拉硅膠布,能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻,電氣絕緣好,具有高介電強度、良好的熱導性、抗化學性能,能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路問題,是代替傳統雲母及硅脂的一種優良導熱絕緣材料。

優點及特性:

表面較柔軟,良好的導熱率以及良好的韌性抗撕裂,電價質強度高,耐電壓強,耐磨,高壓絕緣性能佳、表面無粘性,厚度薄,適合用於功率器件的絕緣及導熱。

應用範圍                                                                                                      

大功率電源及汽車電子發熱模塊、馬達控制、通訊設備、半導體、IS MOS管 、IGBT貼片、強電壓、高溫、大功率焊機等。

可供規格:

片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠產品

產品常規尺寸有:300mm*50m、300mm*76m

可根據客戶要求加工成不同形狀的片材,也可根據客戶需求訂做其它不同厚度的產品以及進行背膠處理。

產品性能參數表

測試項目(單位)

數值

測試標準

型號

BM120

BM150

BM180

BM900S

BM-K4

BM-K6

BM-K10

--

厚度(mm)

0.23~0.45

0.2~3.0

0.18

0.23

0.16

ASTM D347

顏色

粉紅 藍色 灰色

粉紅 灰色

灰色

粉紅色

灰色

綠色

黃色

Visual

厚度公差(mm)

0.02±0.01

0.006±0.01

ASTM D347

連續使用溫度(℃)

-60~200

TGA+DMA

導熱係數(W/m-k)

1.0

1.3

2.0

1.6

ASTM D5470

體積電阻率(Ω-cm)

1010

1010

1010

1010

1012

1012

1012

ASTM D257

擊穿電壓KV

3.5-4.5

4.5

4

5.5

6.0

6.0

6.0

ASTM D149

硬度(shore A)

70±5o

85±5o

85±5o

92±5o

90±5o

90±5o

90±5o

ASTM D2240

比重

2.3

2.5

2.6

2.8

3.0

3.0

3.0

ASTM D792

拉伸強度(kg/c㎡)

15

18

18

9

34

34

34

ASTM D412

伸長(%)

3

3

2

20

40

40

40

ASTM D412

環保(12

Check out

IEC62321

鹵素(4

Check out

EN14582

阻燃等級

94V-0-1

ULNO:E341634


付款方式︰現金

產品圖片

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