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生產高導熱硅膠絕緣片 CPU芯片散熱片

型號:PM510
品牌:佳日豐
原產地:中國
類別:電子、電力 / 絕緣材料
標籤︰高導熱硅膠片 , 導熱硅膠片 , CUP導熱硅膠片
單價: ¥35 / 片
最少訂量:10 片
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深圳市佳日豐電子材料有限公司

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即時通訊:点击这里给我发消息最後上線︰2019/10/21

產品描述

導熱硅膠片具有優異的導熱性和電氣絕緣性,能滿足大部分電子產品導熱絕緣要求,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案製作,能夠填充縫隙,有效的將發熱部件的熱量傳遞到散熱器上;同時本產品又具有粘性,應用簡單方便。硅膠片利用軟性硅膠導熱材料穩定的導熱、絕緣性能以及柔軟而富有彈性等特點,置於發熱器件與散熱部件之間,達到傳熱和絕緣的效果。

 

典型應用:                                                                                                

存儲設備、LED燈飾、照明設備、家用電器、LCD顯示器 、半導體與散熱片之間、通信產品、智能手機、平板電腦、臺式電腦、安防設備、大功率電源等 。 

性能及特點:

產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度、導熱性能選擇性多、自身黏性度高、易於粘接使用、回彈性好、長期使用可靠性能高、多種厚度選擇、應用廣氾。

產品規格說明:

產品標準尺寸330mm*330mm、可根據客戶需要裁切沖型。

基本厚度0.5mm~5mm 其餘特殊尺寸、厚度可訂做。

產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠。

產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整。

 

產品性能參數表

測試項目(單位)

數值

測試標準

型號

PM410

PM510

PM610

PM710

--

厚度(mm)

0.5mm~5mm(±10%)

ASTM D347

顏色

灰色

Visual

連續使用溫度(℃)

-55~200℃

TGA+DMA

導熱係數(W/m-k)

4.0

5.0

6.0

7.0

ASTM D5470

體積電阻率(Ω-cm)

≥1.0X1012↑

≥1.0X1012↑

≥1.0X1012↑

≥1.0X1012↑

ASTM D257

擊穿電壓(KV/mm)

6.0

6.0

6.0

6.0

ASTM D149

硬度(shore C)

40±5

30±5

30±5

40±5

ASTM D2240

比重(g/cc)

3.0

3.2

3.3

3.5

ASTM D792

拉伸強度(kg/c㎡)

20

15

40

70

ASTM D412

伸長(%)

10

12

/

/

ASTM D412

壓縮率(@30psi %)

25

30

32

35

ASTM D575

阻燃等級

V-0

UL 94


付款方式︰現金

產品圖片

生產高導熱硅膠絕緣片 CPU芯片散熱片 1
圖 1
生產高導熱硅膠絕緣片 CPU芯片散熱片 2
圖 2
生產高導熱硅膠絕緣片 CPU芯片散熱片 3
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生產高導熱硅膠絕緣片 CPU芯片散熱片 4
圖 4
生產高導熱硅膠絕緣片 CPU芯片散熱片 5
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