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雙組份加成型導熱灌封膠採用進口有機硅膠材料為主體，選用高分子材料作為填充料精心研製而成的電子灌封膠，膠液按粘度分為高、中、低三種，顏色可根據客戶需求來選配；具有導熱、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能。

【雙組份有機硅灌封膠特點】

1. 可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內，特別利於自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本。
2. 操作簡單方便：可選擇人工施膠或機械施膠；無需使用其它底塗劑；粘接材料廣氾，可以應用於PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面。
3. 具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能，因此對於電子、電器等產品能提供保護，密封和絕緣的功能；耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度範圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性；固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震，抗衝擊性好具有，良好及緩衝效果，對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震盪衝擊及可靠性。
4. 耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、黴菌等，能在惡劣的自然環境中工作。

5. 產品性能參數表
   固 化 前	組分(1:1)	粘度（cps）	顏色	組份（10:1）	粘度（cps）	顏色
   	B組	3000	白色流體	A組	1000-2000	白色 黑色
   	A組	1520	黑色 灰色 白色	B組	1000-2500	透明
   測試項目			單位	數值		測試方法
   操 作 性 能	混合比例		KG	1:1	10:1	稱量
   	混合后黏度		cps	1980	2000	T1794
   	可操作時間		Min（25℃）	≤60	≤80	TM650
   	固化時間		Min（25℃）	480	500	TM650
   	固化時間		Min（80℃）	30	40	TM650
   固 化 后	硬度		Shore A	50--60	50--60	ASTM D2240
   	導熱係數		W/m·K	1.0	0.8	ASTM D5470
   	介電強度		KV/mm	≥27	15	ASTM D149
   	介電常數		1.2MHz	3.0～3.3	3.0	GB/T12636
   	體積電阻率		Ω·cm	≥1.0×1016	≥1.0×1014	ASTM D257
   	阻燃等級		--	94-V0	94-V0	ULNo:E341634