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研祥無風扇高性能嵌入式整機

M60

M60 系列產品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列 是一款無風扇高性能嵌入式整機，板載第六代Intel? Core? i7/i5/i3 處理器；M60-E 系列是一款無風扇低功耗嵌入式整機，板載J1900 處理器+Bay Trail 平台芯片技術方案。產品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內核)等操作系統。 整機結構簡單，外形尺寸小巧，機殼採用鋁合金鑄造成形；結構緊湊、堅固、無風扇設計，外殼兼作散熱用，具有優良的密封防塵、散熱與抗振性能，可廣氾應用於機器視覺、自動駕駛、高速公路車道控制、機械檢測設備、工業自動化控制等各種嵌入式領域。

多平台，自由選配

採用IntelH110、BayTrail高低端兩種平台，搭配多種可選規格、性能控制模塊，便於滿足客戶快速選型需求。

 

 

 

全密封無風扇設計

全密封無風扇箱體設計，採用鋁合金與鈑金結合結構，杜絕噪音，防止粉塵、提升產品抗干擾強度。

 

 

 

 無線纜、模塊式設計

 無線纜設計的框架，內部模塊之間硬連接，提高信號轉換的可靠性和裝配效率，同時大大提升產品的平均無故障時間和維護時間。

 

 

 

寬壓直流輸入電壓：9~36V

具有防反接和過流、過壓保護設計，確保設備在電壓不穩定環境下正常運行，支持遠程開關機接口。

 

 

 

寬溫工作：-20℃~60℃

產品選用優質寬溫零部件，整機實現從-20℃~60℃的工作溫度範圍，滿足工業現場及特殊行業應用環境

 

 

 

多種通訊模式

可選4個千兆以太網口和10個RS232/485/422串口；2個MiniPCIe擴展槽，快速實現CAN、Profibus、Fieldbus等現場總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。

 

系統配置 處理器 Intel H110: Intel Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 

Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 

Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器

BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器

芯片組 Intel Skylake H110

Intel BayTrail

內存 Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內存插槽，插槽支持16GB，整機內存支持32GB

Intel BayTrail：提供1 個SO-DIMM 內存插槽，標配4G DDR3L 內存，支持8G內存，且8G DDR3L 內存需雙面顆粒

I/O接口 網口 2個RJ45 10/100/1000網絡接口 （可選6個網口）

USB 8個USB（M60-H 系列：4 個USB3.0 接口+4 個USB2.0 接口；M60-E 系列：1 個USB3.0 接口+7 個USB2.0 接口）

HDMI 1個HDMI接口

DVI 1個DVI-D接口

VGA 1個VGA接口

COM 6~10個串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX）

GPIO 1個8路GPIO 端子型接口

Audio 1組Audio接口

PS/2 1個鍵盤鼠標接口

電源 1個4Pin端子型電源接口

擴展總線 主板集成 1個MiniPCIE 擴展槽 

1個M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）

擴展槽 2個PCI擴展模塊（可選）

1個PCI+1個PCIE擴展模塊

PCI 擴展槽支持尺寸：高106.68mm ， 長174.63mm

PCIE擴展槽支持尺寸：高106.68mm ， 長167.65mm

存儲器 硬盤 標配2.5寸硬盤位（厚度小於8mm）

M-SATA 可選

工作環境 0℃～45℃（機械硬盤） 

-20℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)

存儲環境 -40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結狀態）

產品尺寸 M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H） 

M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H）

M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H） 

M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H）

電源重量 DC24V（9-36V）輸入或 外置AC 220V適配器供電 

M60-H：約3.8Kg

M60-E：約3 Kg