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AM-S平台是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。  

        該平台採用大理石橋式結構，核心運動相關部件採用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重複定位精度。 

        公司開發的軟件系統集成設備內部恆溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定製工藝流程、軟件、模塊，最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合

技術參數：

• 工作方式   離線式全自動           X軸行程    300mm
• Y軸行程    350mm                    Z軸行程    150mm
• 工作範圍   200*300mm             T軸行程    360°
• 器件尺寸範圍  0.03-40mm         XY軸解析度    0.5μm
• 綜合貼裝精度  ±2.5μm 3sigma   Z軸解析度    0.5μm
• XY驅動形式 直線電機               T軸解析度   0.003°            
• 鍵合力控制  20-500g              上部視覺系統   分辨率1μm
• 過程監控系統   可錄像拍照       下部視覺系統  分辨率1μm