| 型號： | - |
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| 品牌： | Takatori |
| 原產地： | 日本 |
| 類別： | 電子、電力 / 電子元器件 / 集成電路 |
| 標籤︰ | 高鳥貼膜機 , 高鳥撕膜機 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | - |
| 即時通訊: | 最後上線︰2021/06/03 |
敝司代理高鳥的貼膜撕膜機，有多種型號可供選擇，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
適用於半導體Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing製程的貼膜撕膜。
wafer level的工藝會用到wafer bonder/de-bonder的工藝.
1、1100G適合較厚的wafer。
2、1100K、1100KA貼膜均勻度會較好（通過壓力分段的設定使壓力平均化）。
3、1100K可以貼膜時可以通過馬達自動調整wafer的厚度，KA貼不同厚度的wafer時需要通過增加墊片調整。
Tape種類
1100G只能貼BG膜；1100K、1100KA、Team-100ARF可以貼BG以及DFR膜。
貼膜方式：
1100G、1100K、1100KA大氣貼膜；Team-100ARF支持真空貼膜。
Team-100ARF具體特性：
1、適合6、8inch，SIC wafer。
2、由於是切割膜帶后再進行貼付，所以可以做到膜帶尺寸比wafer較小。
-如果膜帶尺寸小於wafer在后端工藝可以時則不容易有液體滲入。
3、Tape Tension可以做到較低張力。
4、貼付完成后wafer的翹曲（Warp）值較小。
5、可以貼BG和DFR兩種Tape
