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供應半導體塑封注塑材料 1
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供應半導體塑封注塑材料

型號:-
品牌:cluster
原產地:日本
類別:電子、電力 / 其它電力、電子
標籤︰ -
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深圳东荣兴业电子有限公司

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產品描述

絕緣,耐高溫,高導熱性半導體塑封材料

導熱性高:170熱源處放置一銅塊,然後在銅塊上放置各種纔會基板(80*80*50mm,測定距離銅塊邊緣30mm基板的點身高到45所需時間為290 sec.

 

高導熱性 導熱係數4.5 W/m·k

絕緣性良好電阻係數6*1015 ~ 13*1015Ω·cm  絕緣破坏強度19KV/mm

長期耐熱性良好220, 2000小時 體積抵抗率保持在1*1016Ω·cm以上

膨脹係數小9 ppm ~ 17 ppm

可根據客戶要求特別制定 此材料為開發項目之一,可根據客戶要求制定

應用

功率器件封裝材料,線圈封裝材料

功率模組封裝材料,發動機零部件

LED照明相關零部件,高輸出激光相關零部件

汽車相關零部件,電子零部件


付款方式︰TT

產品圖片

供應半導體塑封注塑材料 1
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