產品描述
(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)
型號：ＴＳ－３３３系列、ＴＳ－３６０系列
田中貴金屬公司推出的以上型號高導熱率、低電阻率銀膠，解決了現代半導體電路高集成化和高速化產生的更大熱量及傳統的低導熱率環氧基銀膠無法克服的散熱問題。
用途
・ 功率半導體：取代傳統環氧基銀、及含鉛焊料等。
・復合半導體：移動電話的電源放大器、高亮度LED等。
產品圖片
圖 1
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