產品描述
敝司可提供大功率、高亮度發光二極管(LED)用多層陶瓷封裝,同時,用於滿足散熱性能要求較高的產品。敝司司還可以對應客戶自行設計的各種產品關於半導體元器件領域,敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座: LCC(Leadless Chip Carrier);CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip,包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 類型;Flat Packs(CQFP和FP);高頻、微波和光電基座和AIN基座。NTK不僅可以提供這些類型的公開模具基座,同時也可根據客戶的要求而特別定製。
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