| 型號： | H、L、PCB |
|---|---|
| 品牌： | - |
| 原產地： | 韓國 |
| 類別： | 電子、電力 / 儀器、儀表 / 分析儀器 |
| 標籤︰ | 限時折扣 , 全自動台面 , 金屬鍍層測厚儀 |
| 單價： |
¥10000
/ 件
|
| 最少訂量： | 1 件 |
| 最後上線︰2023/07/20 |
X射線合金鍍層測厚儀器
Microp XRF-2020
根據Ｘ射線穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的，即測量被測金屬鍍層所吸收的Ｘ射線量，根據該X射線的能量值，確定被測件的厚度。
由X射線探測頭將接收到的信號轉換為電信號，經過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統轉換為顯示出直觀的實際厚度信號。
X射線源強度的大小，與X射線管的發射強度和被測物品所吸收的X射線強度相關。一個在系統量程範圍內的厚度，為了確定其所需的X射線能量值，可利用X射線檢測儀進行校準。在檢測任一特殊厚度時，系統將設定X射線的能量值，使檢測能夠順利完成。
在厚度一定的情況下，X射線的能量值為常量。當安全快門打開，X射線將從X射線源和探頭之間的被測物件中通過，被測物件將一部分能量吸收，剩餘的X射線被位於X射線源正上方的探頭接收，探頭將所接收的X射線轉換為與之大小相關的輸出電壓。如果改變被測物件的厚度。則所吸收的X射線量也將改變，這將使探頭所接收的X射線量發生變化，檢測信號也隨之發生相應的變化。
XRF-2020鍍層測厚儀性能特點
由上往下照式
全自動測試台面
高精度移動平台
多個准直器
高分辨率探頭
可視化操作
自動定位移動平台
自動尋找光斑
鼠標定位測試點
超大樣品腔設計
測試口安全防護
X射線測厚儀技術指標如下圖 XRF-2020
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
部份測試範圍
鍍銀測量範圍0.1-50um
鍍鎳測量範圍0.5-30um
鍍銅測量範圍0.5-30um
鍍錫測量範圍0.5-50um
鍍金測量範圍0.03-6um
鍍鋅測量範圍1-30um
鋅鎳合金測量範圍1-25um
鍍鉻測量範圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:台面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:台載重5kg
儀器全自動台面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個准直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個准直器,准直器大小可自動切換
韓國先鋒XRF-2020L型,H型,PCB型
(MicropXRF-2000,XRF-2020）
