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X射線鍍層測厚儀XRF-2020膜厚儀原理

Microp XRF-2020

 

根據Ｘ射線穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的，即測量被測金屬鍍層所吸收的Ｘ射線量，根據該X射線的能量值，確定被測件的厚度。

 

由X射線探測頭將接收到的信號轉換為電信號，經過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統轉換為顯示出直觀的實際厚度信號。

 

X射線源強度的大小，與X射線管的發射強度和被測物品所吸收的X射線強度相關。一個在系統量程範圍內的厚度，為了確定其所需的X射線能量值，可利用X射線檢測儀進行校準。在檢測任一特殊厚度時，系統將設定X射線的能量值，使檢測能夠順利完成。

 

   在厚度一定的情況下，X射線的能量值為常量。當安全快門打開，X射線將從X射線源和探頭之間的被測物件中通過，被測物件將一部分能量吸收，剩餘的X射線被位於X射線源正上方的探頭接收，探頭將所接收的X射線轉換為與之大小相關的輸出電壓。如果改變被測物件的厚度。則所吸收的X射線量也將改變，這將使探頭所接收的X射線量發生變化，檢測信號也隨之發生相應的變化。

 

XRF-2020鍍層測厚儀性能特點

 

由上往下照式

全自動測試台面

高精度移動平台

多個准直器

高分辨率探頭

可視化操作

自動定位移動平台

自動尋找光斑

鼠標定位測試點

超大樣品腔設計

測試口安全防護

   

X射線測厚儀技術指標如下圖 XRF-2020

 

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

 

功能應用：

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

 

部份測試範圍

 

鍍銀測量範圍0.1-50um

鍍鎳測量範圍0.5-30um

鍍銅測量範圍0.5-30um

鍍錫測量範圍0.5-50um

鍍金測量範圍0.03-6um

鍍鋅測量範圍1-30um

鋅鎳合金測量範圍1-25um

鍍鉻測量範圍0.5-25um

 

 

 

儀器規格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:台面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:台載重5kg

 

儀器全自動台面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個准直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個准直器,准直器大小可自動切換

 

韓國先鋒XRF-2020L型,H型,PCB型

(MicropXRF-2000,XRF-2020）

 

X射線鍍層測厚儀XRF-2020膜厚儀原理：快速無損測量電鍍層膜厚