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EpoCluster Coolie 半導體封裝材料 1
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EpoCluster Coolie 半導體封裝材料

型號:Coolie
品牌:Cluster
原產地:日本
類別:電子、電力 / 電子元器件 / 集成電路
標籤︰半導體封裝材料 , 樹脂材料
單價: -
最少訂量:1 件
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深圳东荣兴业电子有限公司

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產品描述

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適用於半導體的封裝材料

 

產品特點

高導熱性
膨脹係數小
絕緣性良好
長期耐熱性良好
可根據客戶要求特別制定
長期耐熱性能優良
 STR23S 220°C 2000小時
應力緩和性能強

 

適用場景

功率器件封裝材料

功率模組封裝材料 

汽車相關零部件 

發動機零部件

LED照明相關零部件 

高輸出激光相關零部件

線圈封裝材料

電子零部件 etc.


產品圖片

EpoCluster Coolie 半導體封裝材料 1
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