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【產品型號：RD5020】   詳細說明
1、 光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸嘴沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉，保証芯片與焊盤精確對中。
2、 進口滾珠絲杆、步進馬達傳動，運行平穩，精度高。
3、 貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝。吸取BGA芯片平穩、牢固，保証了成像清晰、貼裝過程中不移位。
4、 多種夾板裝置可選，夾板裝置採用進口直線軸承和光圓，保証平移順暢精確。
5、 三點式旋轉噴嘴結構，拆、裝方便。
6、 紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸精度達±20um，出風均勻，流速小，流量大，特別適合無鉛焊接。
7、 日本松下溫控系統，PID控溫方式，精度高。
8、 進口流量計，熱風流量任意調節。
9、 智能氣壓系統。具有無氣壓不加熱功能。
10、裝貼系統與加熱系統一體化設計。
11、夾板方式靈活、平穩，移動和微調方便。

電腦控制系統：
    *電腦顯示器。
    *配三線（最多可達八線）測試系統，PROFILE 曲線保存分析、打印功能。
    *參數海量保存。
   在線跟蹤熱風溫度變化，自動繪出熱風溫度變化曲線。同標準焊接曲線進行直觀對比，溫度-時間的細微變化都可以看出。確保高成功率。

【產品型號：RD5020】 參數表

型號  MODEL RD5020
 
1、 適合錫球類型 Solder Type           有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free
 
2、 適用元件種類 SMD                   μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3、 PCB高度  Thickness                 0.5～4mm
 
4、 PCB尺寸  PCB Size                  MAX 500mmW*560mmL
 
5、 上部加熱方式及功率                 熱風 Hot flow /1200W
 
6、 下部加熱方式及功率                 紅外 IR/3000W  +  熱風 Hot flow/1200W
 
7、 加熱區段 Steps                     6段 6steps
 
8、 PCB調節範圍（X和Y向）              X：100mm±25mm（微調）    Y:60mm±5mm（微調）
 
9、 吸嘴角度可調範圍                  ±15°
 
10、PCB定位方式 Positionging PCB       外形或治具 Shape or Tongs
 
11、貼裝誤差 Setup Accuracy            ±0.02MM
 
12、傳動方式 Driver                    滾珠絲杆 Ball bearing thread
 
13、上下方式 Moving                    步進馬達  Step Motor
 
14、控制方式 Control                   全電腦控制 PC Base Windows XP
 
15、總功率 Max Consumption             5.5KW
 
16、電源  Power                        1￠，220V   OR  3￠，380V
 
17、氣源保護 Air Protect               無壓報警  Alarm at  no air press
 
18、氣源  Air                          3～8kgf
 
19、成像系統 Sight Vision System       CCD Camera
 
20、對焦  Focus                        自動  Auto
 
21、放大倍數 Magnification             0~20X
 
22、影像尺寸 Dimension                 LED
 
23、機身尺寸 Dimension                 880mmL X 890mmW X 880mmH
 
24、機體重量 Weight                    125Kg