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【產品型號：RD5030S】 詳細說明
1. 摸屏操作界面，使用方便;焊接位置、貼裝位置、對位位置等都可以編程記憶，參數組沒有限制;
2. 光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸嘴沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉,保証芯片與焊盤精確對中。
3. PLC 控制，控溫精度高，性能穩定可靠;
4. 智能發熱絲，風扇不轉時，發熱絲不通電;
5. 三個獨立加熱區，適合無鉛製程,第一加熱區、第二加熱區加熱器採用優良的發熱材料，產生高溫微風，第三加熱區採用大麵積的遠紅外預熱，防止PCB板變形;
6. 上加熱系統可前後、上下移動，下部加熱系統可上、下移動，方便調節;
7. 具有聲音提示功能,在加熱完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果；
8. 帶有COM 接口，可直接接電腦控制;
9. 帶有特殊卡板工裝，適用各種不同形狀的主板；
10.配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；

【產品型號：RD5030S】性能介紹

型號  MODEL RD5030S
 
1. 適合錫球類型 Solder Type              有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free
 
2. 適用元件種類 SMD                      μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3. PCB高度  Thickness                    0.5～4mm
  
4. PCB尺寸  PCB Size                     MAX 450mmL*400mmW
 
5. 適用元件尺寸 IC Size                  3mm~70mm
 
6. 控溫精度                             ±1℃
 
7. 風嘴四角出風口溫度差                 ±5℃
 
8. 上部加熱方式及功率                   熱風 Hot flow /800W
 
9. 下部加熱方式及功率                   紅外 IR/4100W  +  熱風 Hot flow/800W
 
10. 加熱區段 Steps                      6段 6steps
 
11. PCB調節範圍（X和Y向）               X：±20mm（微調）    Y:±7mm（微調）
 
12. 吸嘴角度可調範圍                   ±15°
 
13. PCB定位方式 Positionging PCB       外形或治具 Shape or Tongs
 
14. 貼裝誤差 Setup Accuracy           ±0.02MM
 
15. 傳動方式 Driver                    滾珠絲杆 Ball bearing thread 
 
16. 上下方式 Moving                    步進馬達  Step Motor
 
17. 控制方式 Control                    HMI
 
18. 總功率 Max Power                    6KW
 
19. 電源  Power                         1￠，220V   OR  3￠，380V
 
20. 風扇停轉報警                        有
 
21. 成像系統 Sight Vision System        CCD Camera
 
22. 對焦  Focus                         自動  Auto
 
23. 放大倍數 Magnification              0~20X
 
24. 照明 Light                           LED
 
25. 機身尺寸 Dimension                   800mmL X 960mmW X 880mmH
 
26. 機體重量 Weight                      120Kg