型號: | AM-S |
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品牌: | MicroASM微組半導體 |
原產地: | 中國 |
類別: | 工業設備 / 電子電氣產品製造設備 |
標籤︰ | 多功能自動粘片機 , 亞微米貼片機 , 倒裝焊鍵合機 |
單價: |
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最少訂量: | 1 件 |
最後上線︰2020/10/29 |
AM-S平台是公司開發的離線式全自動微組裝系統,可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
該平台採用大理石橋式結構,核心運動相關部件採用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION,可以實現0.1μ分辨率,單軸0.5μ重複定位精度。
公司開發的軟件系統集成設備內部恆溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定製工藝流程、軟件、模塊,最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。
產品參數
工作方式 離線式全自動 Z軸行程 150mm
工作範圍 200*300mm T軸行程 30°
器件尺寸範圍 0.05-40mm XY軸解析度 0.1μ
綜合貼裝精度 ±1μ 3σ Z軸解析度 0.5μ
XY驅動形式 直線電機 T軸解析度 0.001°
鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統 分辨率0.5μ
過程監控系統 可錄像拍照 下部視覺系統 分辨率0.5μ
應用領域
先關工藝
產品優勢