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AM-X平台是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。採用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。

可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。

在電子設備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣氾。

AM-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。

產品參數

• 工裝方式  在線全自動                        Z軸行程    35mm
• 工裝範圍  400*800mm                       T軸行程    30°
• 貼裝器件尺寸範圍  0.05-40mm         XY軸解析度    0.5μ  
• 綜合貼裝精度 ±2.5μ 3σ                      Z軸解析度     0.5μ  
• XY驅動形式   直線點擊                      T軸解析度    0.001°
• 鍵合力控制    20-1000g                     上部視覺系統分辨率  1μ                
• 過程監控系統  可錄像拍照                 下部視覺系統分辨率  1μ

應用領域

• Micro LED、miniLED陣列芯片貼片
• 微光學芯片、顯示芯片封裝
• 下一代手機上的公制03015、008004器件
• 大型醫療設備（核心成像模塊組裝）
• 光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）
• 半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）
• 硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等

相關工藝

• 激光加熱
• 膠粘工藝
• 固化 (紫外線、溫度)
• 回流焊\共晶、金錫、銦
• 微機電系統組裝
• 熱壓
• 熱超聲焊

產品優勢

• 在線式全自動運行，生產效率高
• 集成高精度貼裝系統、預固定系統和生產數據分析系統
• 實時記錄每件產品的貼裝數據和查詢生產狀況
• 人機友好界面操作方便，編程簡單
• 機器智能控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等
• 可根據需求自由搭配相關功能模塊：激光加熱模塊、吸嘴加熱模塊、UV點膠及固化模塊等