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微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機

        M-S平台是一款手動-半自動微組裝系統。基於該平台開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、

芯片倒裝焊接模塊。

       配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電

路）。

      該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

產品視頻

• 關鍵參數
• • 工作方式   桌面式手動-半自動          Z軸行程    150mm
  • 工作範圍  15*80（可定製）             T軸行程    手動
  • 器件尺寸範圍  0.1~30mm                 XY軸解析度   1μ
  • 綜合貼裝精度  ±5μ   3σ                    Z軸解析度      3μ
  • XY驅動形式 步進電機+滾珠絲杆       T軸解析度  0.05°（手調）        
  • 鍵合力控制  20-1000g                      照明系統     白色/黃色環形光源
  • 過程監控系統   可測量長度、面積                                                                                                  應用領域：
  • MEMS封裝                    
  • 倒裝芯片鍵合
  • 正裝芯片鍵合
  • 激光二極管激光巴條焊接
  • 光模塊封裝
  • 傳感器封裝
  • Mini LED貼裝                                                                                                                                相關工藝
  • • 激光加熱
    • 膠粘工藝
    • 固化 (紫外線、溫度)
    • 共晶焊\金錫、銦
    • 激光巴條封裝
    • 熱壓
    • 晶圓級高精度粘片                                                                                                     產品優勢：
    • 離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高
    • 具備工藝的高重複性和應用靈活性
    • 根據客戶需求量身定製功能模塊和開發工藝
    • 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
    • 快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保証可靠結果
    • 人機友好界面操作方便，編程簡單
    • 可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等