首頁 > 產品信息 > 電子、電力 > 儀器、儀表 > 分析儀器

韓國Micropioneer

 

鎳金膜厚儀X射線無損測厚儀XRF-2020

 

型號

 

XRF-2020H型：機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型：  機箱容納產品高3cm內

 

功能:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

 

應用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

測試精度:

 

一層：±5%以內

二層：±8%以內

三層：±15%以內

 

檢測範圍:

 

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

 

 

韓國微先鋒XRF-2020應用檢測鍍層厚度

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣氾，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。

 

 

 

由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態。

而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。