●本設備主要用於半導體刻蝕，能夠兼容離子束刻蝕和反應離子刻蝕功能，使用氣態化學刻蝕劑與材料產生反應來進行刻蝕，並形成可從襯底上移除的揮發性副產品，通過真空系統排出，特別適合刻蝕熔融石英、硅、光刻膠、聚酷亞胺( PI) 薄膜、金屬等材料。
